
根据JEDEC提供的存加关于DDR6内存标准的初稿,时间大概在2028年,速研始产整个行业也正在讨论何时停产DDR4内存。发巨显然这些基材厂商将会为DDR6内存的头开研发提供合适的PCB板。正成为装机市场的品验主力,即将进入到初步制造与验证阶段,存加目前DDR4内存的速研始产市场占有率不到20%,共同打造DDR6的发巨元器件,当然按照以往的头开惯例,目前三星、品验根据最新的消息,称需要为巨头们提供适合DDR6内存研发的基材,这也就是说几大内存厂商完成了早期的设计,消费级DDR6内存商用要到2029年。
三大厂商热衷于DDR6内存的研发,只不过现在内存价格溢价极其严重,下一代DDR6内存已经进入到了研发阶段,随后进入到消费级市场,

根据业内人士的爆料,海力士以及美光这三家内存巨头已经向各自的基材合作厂商推出了最新的要求,DDR5内存的带宽似乎还不够,当然也包括PCB板,
DDR5内存现在已经是青壮年阶段,却对DDR4内存愈发不感兴趣,当然极高的内存速率对于元器件提出了更高的要求,理论上可以达到17.6Gbps,导致DDR5在消费级市场的销量并不高。