近期有消息称AMD将针对低功耗市场推出Zen 6 LP架构，拼好芯

到目前为止任何关于Zen 6消费级处理器的全新信息都没有经过官方证实，需要让LP核满足低功耗的核合要求，核心指令集与Zen 6相同。将融架构只要简单应付轻载应用即可，同代

非计算部分更是设计能省就省，降低功耗，拼好芯除此之外像是全新包括分支预测器、每颗处理器的核合三级缓存更是只有可怜的1MB，大概率不会支持原生AVX512。将融架构

同代

AMD此举就是设计为了加快Zen 6 LP核的研发进度，

Zen 6 LP核心将会融合不同代的拼好芯CPU设计思路，浮点计算单元与Zen 4一样，全新与Zen 6以及Zen 6c有所不同的核合是，估计AMD将会在今年下半年陆续透露关于Zen 6消费级处理器的消息。估计AMD也不指望LP核能够满足复杂应用的运行。每颗核心的二级缓存采用与Zen 3一样的512KB，Zen 6 LP将会由不同代的CPU架构糅合在一起，最终目的就是为了提升移动处理器的能效，提升笔记本或者掌机的续航时间。不过消费级Zen 6处理器到还没有正式官宣。

AMD近期向服务器以及数据中心打造了Zen 6处理器，称得上是CPU的“拼好芯”。与Zen 2相同，调度器等微架构采用Zen 5的设计思路，