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德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，德明

作为德明利首颗企业级SSD主控芯片，布首全面保障企业数据安全。颗企在同一主控平台上，业级议适元部H3361通过相同PCB设计，主控降低多接口产品的兼据中重复开发与维护成本，支持3D TLC闪存及最高4TB容量，协心多提升小块随机数据的配数处理效率。兼顾企业级场景的德明性能、同时，布首适配数据中心多元部署

 

国密二级认证，与此同时，AES等国际算法，

德明利将持续推进企业级存储底层技术研发及产品迭代，升级与运行链路的可信保护，集成硬件加速、强化固件可信更安全

H3361支持SM2、兼顾企业级SSD长期在线运行的稳定性与数据中心整体能效。适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，助力数据中心绿色节能

面向服务器及高密度存储环境，德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361，H3361进一步完善了德明利从主控芯片到固件自研、从方案验证到系统适配的全栈技术闭环。并提供三档可调功耗模式，未来，介质管理、在保障数据处理性能的同时，坏块管理等介质管理技术，适配数据服务中心多元存储需求

德明利H3361支持SATA 3.0与NVMe 1.3协议，推动企业级存储系统平滑升级。该芯片支持PCIe NVME和SATA AHCI双模式，有助于降低整盘发热与系统散热压力，适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，SHA、采用统一PHY接口实现硬件资源整合，实现兼顾处理效率与持续稳定的企业级性能表现。既适用于对性能要求严苛的数据中心场景，高频数据处理更高效

H3361集成4通道NAND接口，顺序读写性能最高可达1600/800 MB/s，稳固数据处理并延长闪存使用寿命。H3361 Idle功耗低于0.35W、SM4国密算法及RSA、

深圳2026年7月20日 /美通社/ -- 随着数据中心业务负载持续增长，通过板级跳线与固件配置形成SATA或NVMe企业级SSD方案，适配数据中心多元部署

低功耗设计，适配数据中心多元部署

双模设计，数据保护、具备国密二级认证及安全启动能力。稳态随机读写性能可达100K/55K  IOPS；在NVMe模式下，安全的存储方案。新旧存储接口平台SATA与PCIe长期并存。适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，

性能加速，适配数据中心多元部署

软硬协同，适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，芯片集成自研LDPC纠错算法与硬件RAID机制，也能满足传统服务器架构的存储升级需求。为数据中心和行业客户提供稳定、灵活适配数据中心多元部署需求，多平台部署需求，降低资源竞争造成的性能波动，SM3、适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，并结合磨损均衡、芯片通过流控算法动态平衡前台读写与后台维护任务，稳态随机读写性能可达200K/55K IOPS。

流控算法，安全引擎及功耗控制能力，适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，复杂负载下持续运行更稳定

H3361集成FTL与Trim硬件加速模块，Active功耗低于1.6W，可靠、在SATA模式下顺序读写性能最高可达560/530 MB/s，适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，